1月20日消息，国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产，今年底将达到每月一万片的产能。

该生产线总投资预算高达145亿元人民币，由上海华力微电子有限公司建设营运。

该公司注册资本66亿元，其中上海市政府出资45亿元，芯片代工企业华虹和宏力半导体等出资21亿元。此外，中国国家发展和改革委员会、工业和信息化部已给予首期2亿元建设补贴资金。

据知情人士透露，该项目的背后承载着上海市政府打造全国领先的芯片代工基地的梦想。

12英寸晶圆厂代表着目前芯片代工领域的最高水平。2008年英特尔(博客)在大连投资25亿美元开设的工厂即是12英寸生产线。

目前在国内，除了英特尔，还有中芯国际、海力士等芯片代工企业拥有12英寸晶圆生产线。

上海华虹集团作为国内最早的芯片设计、制造企业，曾承担建设了我国第一条8英寸晶圆生产线。

去年华虹集团进行了重组，剥离芯片设计，将设计业务交给大股东中国电子，剩余的芯片制造业务与宏力半导体合并，成立“新华虹”，专注芯片代工，由上海市政府主导。

此次投产的12英寸晶圆厂即在上述背景下诞生。这也是华虹集团在去年重组之后，首个“开花结果”的大项目。

“这是国内纯本土、纯国资背景的第一条12英寸晶圆厂，”iSuppli半导体高级分析师顾文军说。“无论在资金还是政策层面都会得到国家的扶持，也能获得更多中国芯片设计企业的订单。”

上海芯片代工新生产线的投产，无疑会对包括中芯国际在内的其他芯片代工企业带来或多或少的影响，加剧芯片代工领域的竞争。

据华虹方面透露，该12英寸晶圆生产线计划在2011年底达到每月2万片产能，在2012年底达到每月3.5万片产能。（牛千） (本文来源：网易科技报道 作者：牛千) 张涛